全球半導體供應持續吃緊，市場規模進一步擴大，作為全球最大的集成電路市場，中國集成電路產業前景明朗，繼續保持穩定增長態勢。知名獵頭公司奥林匹斯之门 pp电子奥林匹斯之门國際市場研究中心陸續在第十年權威發布薪酬報告——《2022年人才市場洞察及薪酬指南》，本文帶來薪酬報告內集成電路行業的人才市場洞察。


近年來集成電路市場得到了政策方面的大力支持，在20多年的開展過程中，集成電路生產技術也逐步提高。加之受物聯網、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅動，集成電路產業將持續保持高速增長的態勢。相關數據表明，到2025年，我國集成電路市場規模預計將突破20000億元。隨著芯片產業的開展，芯片領域人才需求也在急劇增加。


經過多年開展，我國現在主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以北京為中心的京津冀地區、以上海為中心的長三角地區、以武漢、成都為中心的中西部區域，以及以深圳為中心的珠三角地區。這四個區域都有各自針對集成電路產業的開展重點，如京津冀地區是國內集成電路設計業和制造業開展的核心地區；長三角地區是國內集成電路產業開展的核心區域，重點涵蓋集成電路制造業和封測業；中西部地區的西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等地是集成電路產業開展的重點城市，處于產業開展第二梯隊，也是產業開展最為活躍的地區；而珠三角是我國集成電路設計業開展的核心區。各省市發布的“十四五”規劃及2035年遠景目標綱要表明，將在未來較長一段時間內深耕集成電路領域，出臺一系列政策吸引企業入駐，同時為本地集成電路相關企業給予獎勵或減稅政策，以此招攬人才。

現在集成電路產業正處于新一輪周期向上階段，行業開展壯大，行業越來越細分。巨頭持續加碼，大量新興企業跑步加入集成電路賽道，在人才需求端，呈現出需求大、供給缺、培養周期長的態勢。從我們為客戶招聘的崗位類型可以發現，過去服務對象以外資企業和國內龍頭芯片企業為主，熱招崗位集中于應用工程師、現場服務工程師、市場營銷類崗位、廠務廠建；現在面向客戶更多是創新性或初創型企業，招聘崗位以IC設計工程師、FPGA專家、CPU/GPU的領軍人物、異構計算的領軍人才為主。另外，設計端口風起云涌，關鍵工藝設備和材料端需求崗位及研發領軍人才需求較多。

從人才特點來看，芯片行業人才呈現三大特點：第一，入行門檻高，研發崗位基本只招碩士及以上學位；第二，能力要求強，芯片人才既要掌握扎實的理論知識，也要有較強的動手能力，實戰和跨界是芯片領域人才的兩大關鍵詞；第三，頂尖人才缺，歐、美、日、韓和中國臺灣地區的芯片公司仍擁有產業鏈上最核心的人才。這三大特點也表明我國在該領域內人才需求旺盛。

企業針對芯片行業人才面臨兩大挑戰：第一，招聘難，海外高層次人才引進面臨挑戰、招聘流程和面試評判標準有待規范、薪酬架構體系和薪酬待遇競爭力有待完善和提升；第二，保留難，體現在由行業入局者激增（尤其是芯片設計方向）所引起的激烈的人才競爭以及“內卷”式爭奪和領軍人才的“空降”而帶來的團隊融合挑戰。

從人才培養方面來看，針對集成電路產業，國務院學位委員會、教育部下發的《關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》中表示，“集成電路科學與工程”正式被設立為一級學科。并要求各相關單位結合自身實際情況，加強“集成電路科學與工程”學科建設，為了更好構建集成電路產業高速開展的創新型人才培養體系，從根本上解決產業開展的后備人才需求，國內幾家頂尖高校相繼創建集成電路學院，全力支持國家在集成電路方面的人才培養戰略規劃。

人才缺口：模擬IC設計工程師、物理后端工程師、IP專家、CPU內核設計工程師、CPU驗證工程師、ISP設計工程師、SoC系統架構師、AI芯片研發總監、導航芯片研發總監、CPU/GPU領軍人物
人才來源：國內同行企業、海外頂尖技術專家、高校和研究組織

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